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2025-10

米兰·(milan)-天玑9500芯片信息曝光：AI算力翻倍，全面进化

有爆料称，联发科全新NPU IP架构，相较前代AI机能晋升达100%。这象征着端侧AI体验像电梯直达顶层，相应更快、吞吐更高，可运行更年夜范围模子，天生超清图、视频创作更自在。今朝其余参数仍处在保密期

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2025-10

米兰·(milan)-万亿赛道加速器：106届上海电子展驱动替代+智造双升级

【导读】黄浦江干吹响科技集结号！2025年11月5-7日，第106届中国电子展将于上海新国际博览中央点燃立异引擎。本届以筑基·攻坚·跃迁为轴线，聚焦半导体财产链自立攻关、高端制造设备国产替换、车规

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2025-10

米兰·(milan)-塑封工艺：微电子封装的“保护铠甲”与“成型魔术师”

【导读】于智能手机、电脑、办事器等电子装备的焦点部件中，芯片无疑是“年夜脑”，但这个“年夜脑”却异样懦弱——微小的尘埃、湿润的空气、稍微的机械打击均可能致使其掉效。为了让芯片“坚不成摧”，塑封工艺应运

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米兰·(milan)-Wi

【导读】2028年的某个周末，你戴着AR眼镜走进市中央的年夜型阛阓。镜片里及时叠加着商品信息——途经美妆区，AR试色同步显示于镜片上；走到餐饮层，智能菜单直接投射到你面前。这一切都依靠在阛阓里的Wi-

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米兰·(milan)-KiCad胶水层揭秘：SMT红胶工艺的“隐形固定师”

【导读】于KiCad这款开源PCB设计软件的图层列表中，有两层经常被新手看成“可有可无的标志层”——F.Adhesive（正面胶水层）及B.Adhesive（反面胶水层）。但对于SMT（外貌贴装技能）

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