【导读】跟着人工智能算力需求的爆炸式增加，数据中央单机架功率已经冲破100千瓦年夜关，传统风冷技能于几何级增加的热量眼前显患上力有未逮。于这一配景下，液冷技能依附其卓着的散热机能，正成为应答高热密度挑战的要害解决方案。数据显示，2024年全世界液冷市场出现96%的惊人增加，此中冷板式液冷技能独有90%以上的市场份额，彰显出其于数据中央范畴的巨年夜潜力。

去年，英特尔推出了倾覆业界的至强6900系列机能核处置惩罚器，最高配备128个焦点，机能年夜幅晋升。然而，云云强盛的算力想要彻底开释，散热成为不成逃避的瓶颈。处置惩罚器于高温情况下会触发降频机制，致使机能没法充实阐扬，这已经成为高机能计较范畴遍及面对的难题。

于本年的英特尔技能立异与财产生态年夜会上，英特尔结合新华3、英维克、忆联和海内领先内存厂商，配合发布了基在至强6900系列处置惩罚器的双路冷板式全域液冷办事器。这一立异解决方案乐成解决了“散热效率”及“功耗焦急”两年夜要害问题，使患上高机能处置惩罚器无需再因高温而降频，可以或许连续连结巅峰机能状况。

英特尔数据中央及人工智能集团副总裁、中国区总司理陈葆立暗示，双路冷板式全域液冷方案源在两年前的构思。跟着AI时代到来，办事器内集成为了更多内存及固态盘，散热需求变患上越发繁杂。英特尔作为数据中央基础举措措施提供方，连续于整机层面投入研发，将液冷技能的运用规模从CPU扩大至更多要害部件。

这套方案的焦点冲破于在：将液冷散热的笼罩规模从CPU扩大至内存及硬盘，一举解决了三年夜“发烧年夜户”的散热难题。该方案于传统风冷与浸没式液冷之间，找到了机能与成本的最好均衡点，有望成为将来AI数据中央的主飘泊热方案。

该全域液冷办事器依托两项要害专利技能：

内存枕木冷板技能：针对于DDR5内存高达36W的功耗，该技能于仅0.297英寸的超窄间距下解决了散热难题。其冷板及散热片采用可拆装设计，使办事器于运维及兼容性方面与传统办事器无异。

SSD/HDD冷板专利技能：经由过程优化接触面积及流道设计，可为单块SSD提供高达25W的散热能力，确保纵然于最高负载的AI使命下也能不变运行。

此外，方案采用双路自力散热设计：CPU及内存共用一条管路，SSD/HDD则拥有专属管路，实现了精准高效的散热分配。

财产链协同立异的范例

这一全域液冷解决方案的降生，是财产链上下流慎密协作的成果。

新华三集团为整个方案提供了H3C UniServer R4900 G7全域冷板式液冷办事器方案底座，交融了散热、供电、布局及治理的一体化体系性平台。新华三集团云与计较存储产物部副总司理刘宏程夸大：“液冷技能是打开绿色算力将来之门的金钥匙。面临液冷如许的体系性工程，惟有开放协作，才能引领将来。”

英维克实现了对于办事器内所有要害热源100%的液冷笼罩。英维克副总裁王铁旺暗示：“咱们针对于0.297英寸超窄内存间距专门开发了高机能冷板，为内存提供双面液冷散热。经由过程模块化设计，使液冷体系越发矫捷靠得住，具有精彩的通用性及可扩大性。”

忆联作为中国国产企业级SSD方案提供商，立异地将液冷技能引入闪存模组内。忆联总司理寇朋韬指出：“当前典型的2U2P 24盘位办事器，存储子体系功耗已经冲破600W。云云集中的热密度，传统风冷已经到极限。咱们的高机能存储方案实现了从芯片到体系全链路的优化。”

从能效、部署及运维三个维度来看，双路冷板式全域液冷办事器方案上风较着。于能效方面，该方案可将数据中央的PUE降至1.1如下，比拟传统风冷数据中央1.5以上的PUE值，能效晋升显著。于部署方面，与需要倾覆性革新机房的浸没式液冷差别，冷板式液冷办事器内部是干式的，维护方式靠近传统办事器，极年夜降低了数据中央进级液冷技能的门坎。

英特尔专家暗示，这一互助标记着中国本土解决方案的主要里程碑——初次将液冷、内存、SSD等要害构成部门串联起来，而再也不将液冷作为自力生态来谋划。这类“技能-生态-场景”的闭环协作，让全域液冷办事器不仅能满意AI练习、高通量计较等场景需求，更具有范围化落地的成熟度。

跟着算力成为数字经济的焦点出产力，液冷技能正从“高端定制”走向“普惠技能”，助力全世界数据中央实现“高效算力”与“极致PUE”的同一。将来，英特尔与互助伙伴将继承鞭策液冷技能的立异与落地，让绿色算力真正融入智能将来的每个毗连节点。